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板对板连接器的使用简化了电路板设计过程，对于比较小的PCB而然需要制造设备，但是这些设备可能无法容纳更大的PCB。无论是将元器件或者产品挤压到单个PCB还是多个PCB中，都需要考虑功耗，不期望的信号相互耦合，而较小元件的可用性以及成品器件或产品的总体成本等问题。
除此此外，板对板连接器的使用还能简化电子设备的生产和测试。在电子制造业中，高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制造工厂复杂性的投资，设备或产品最好设计成具有几个相互连接的中密度板而不是单个高密度板。
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板对板连接器通孔技术允许第三维连接PCB上的迹线和元件。第一PCB可以沿着PCB在水平和垂直方向上使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内表面，其可以在多层PCB的任何两层之间承载电流。
由于各种成熟技术，现代电子设备更可靠且制造成本更低。由于两层或多层铜迹线之间隐藏的连接，多层板的PCB制造曾经是一个巨大的挑战。表面贴装技术（SMT）促进了小型化工作，因为即使没有钻孔，也可以轻松地在PCB上安装元件。在SMT中，机器人设备在将组件粘附到PCB之前将粘合剂施加到组件下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上预镀锡焊盘上的引线将被回流或重熔，当PCB冷却时，焊接过程完成。
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