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目前板对板连接器的主要间距有0.4mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.00m、1.27mm。
在电子制造中，整个设备可能需要合适的可用空间，因为如果电路板设计阶段的PCB经常占用太多空间，设备可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板间的电源和信号，完成所有连接。
板对板连接器过孔技术允许PCB上走线和元件的三维连接。第一PCB可以在沿着PCB的水平和垂直方向上使用导电铜迹线。多加几层电路板，双面PCB的两面之间几乎会有几块单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以具有小于0.08英寸(2mm)的厚度。通孔具有导电的内表面，可以在多层PCB的任意两层之间传输电流。
由于各种成熟的技术，现代电子设备更可靠，制造成本更低。由于两层或多层铜走线之间的隐藏连接，多层板的PCB制造曾经是一个巨大的挑战。表面贴装技术(SMT)促进了小型化，因为元件可以很容易地安装在PCB上，甚至不需要钻孔。在SMT中，机器人装置在将元件粘附到PCB之前，将粘合剂施加到元件的下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上的预镀锡焊盘上的引线将被回流。当PCB冷却时，焊接过程完成。
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